近日，半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）企业无锡智现未来科技有限公司宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新。